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台積電轉投資封測廠精材（3374）由於第3季精材接單進入旺季，包括指紋辨識感測器封測接單量能增溫，市場也傳出透過台積電搶下CMOS影像感測器及微機電封測訂單，法人看好第3季營收季增率上看1成，營運谷底已過。
精材已經連續4季度營運出現虧損，法人指出，隨著台積電積極擴大CMOS影21 點基本輸率計算像感測器及微機電代工產能，配合設備折舊下降，第3季有機會達到損平。在轉虧為盈題材發酵下，精材股價昨日上漲1.55元，終場以33.80元作收，成交量達16,507張，三大法人買超590張。
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